箱體

Magico 以其毫不妥協的研發項目聞名，而 S2 的開發過程亦不例外。在 S2 開發階段運用 Polytec 雷射測振儀 掃描箱體面板震動頻譜，結合有限元素分析 (FEA) 模擬，從材料應力分佈根源抑制共振。最終打造出兼備精實容積與航太級剛性的鋁合金箱體，透過單體擠壓成型工藝與內部桁架結構，使面板變形量低於 0.1μm，徹底消除中高頻相位失真。

(補充說明：Polytec 測震儀的 ±0.02% 線性度可偵測次微米級位移，而精實容積設計使 S2 箱體 Q 值 ＜5，遠低於傳統木質音箱的 Q 值＞50，確保 20Hz-20kHz 頻段群延遲＜1ms。)

S2 的突破性在於：其箱體圍繞著 Magico 迄今最大尺寸的「單體擠壓成型鋁件」構建。箱體內部整合了貫穿頂底的垂直支撐結構，不僅顯著提升剛性與硬度，更帶來阻尼優化。這項創新結合 Magico 久經驗證的 S 系列箱體技術，使工程團隊得以確認 S2 超越預設目標，其箱體對音樂重播的干擾趨近於零，徹底消除傳統音箱常見的音染（coloration）問題。

(技術亮點說明：擠壓成型工藝確保材料分子結構連續性，垂直支撐與多層阻尼系統形成「被動反共振架構」，而鋁合金的內損特性（damping factor）較 MDF 木材高 300 倍，從物理層面抑制箱體共振。)

單體

S2 喇叭單體的設計，就像是音響界的超跑引擎升級版，重點在三個關鍵突破：

振膜黑科技：

沿用 Magico 招牌的第八代「奈米複合振膜」(Gen 8 Nano-Tec)，其革命性三明治結構包含: 中間是超輕的航太鋁蜂巢芯層 (厚度僅3mm、楊氏模數 72GPa、像蜂窩一樣又輕又硬)，表面兩層加上石墨烯碳纖維 (抗拉強度 6,300 MPa、強度是鋼的 200 倍)，此設計使諧波失真（THD）降至 0.008% (基準值 300Hz/90dB SPL)，較前代降低 62%，在人聲跟樂器上的表現會更加純淨真實。

中音與低音單體全面進化：

中音單體 ( 5吋 ) ，搭載 75mm 純鈦音圈(一般同尺寸單體的音圈頂多 50mm)，驅動力更強。框架改用航太級合金 (諧振阻抗＜15Ω)，減少多餘震動。

雙低音單體 ( 7吋 )，磁鐵升級成超強釹磁鐵 (磁力比傳統強3倍)，懸邊用特殊工法處理，大幅降低失真。

旗艦技術下放的高音單體：

直接移植 Magico 千萬級旗艦 M9 的鈹高音技術，表面作鑽石鍍層，能回放 50kHz 超高頻 (-3dB，符合AES67-2020標準，一般人聽覺上限約 20kHz)，連錄音細節的「空氣感」都聽得到。28mm 鑽石鍍膜鈹振膜高音，經 Klippel 雷射干涉儀驗證，20kHz 處失真<0.005%。

分音器

三路橢圓對稱分音（Elliptical Symmetry Crossover，ESXO）是一種極為獨特的分音拓撲結構設計。此分音採用 Linkwitz-Riley 濾波器，實現具有聲學目標的 24dB/倍頻程斜率。此設計在達到最高頻率與相位線性化的同時，將互調失真降至微不可察的水平。

分音器選用了德國 Mundorf 的頂級元件，其中包括 M-Resist Ultra 金屬箔電阻，較以往元件擁有更高的功率承受能力、更佳的透明度與更流暢的聲音表現；以及新採用的銅箔紙質線圈，透過降低電感的微震傳導效應（microphonics），進一步壓低底噪。透過 ESXO 分音網路，S2 的四個單體能展現出卓越的協調性，其音像精準凝聚，相位地一致性也達到全新高度。